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低介透明聚合物基板

低介透明聚合物基板.png

玻璃参数及性能

密度(25℃)

0.82~0.83 g/cm 3

吸水率

0.01%

熔点

240℃

软化点

160℃~170℃

收缩率

1.5%~3.0%

透光率

90%~92%

介电强度

65KV/mm

介电常数

2.12

可供尺寸

定制

 应用领域:低介透明聚合物基板具有优异的电气绝缘性良好耐热性,低介电常数及介电损耗,具有与氟树脂不相上下的低介电特性,可用于5G通讯基站射频端绝缘子。与PTFE绝缘子相比两者电气性能相近,但低介透明聚合物基板的密度更小;低介电透明的注塑加工可减少废料的产生,能有效降低绝缘子的成本。





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