11月8日上午，德国肖特全球玻璃基电路板高级经理Dr. Ulrich Peuchert一行莅临迈科科技东莞生产基地（三叠纪（广东）科技有限公司）参观交流，迈科科技总经理王冬滨、研发总监李文磊等领导参与接待和陪同交流。双方就玻璃通孔技术(TGV)工艺、玻璃基板在先进封装和显示方面的市场和应用等展开广泛深入的交流。 Dr. Ulrich Peuchert一行首先参观了三叠纪公司展厅，在总经理王冬滨一行的陪同和介绍下，来宾们对迈科科技创始人电子科大张继华教授团队的创业历程、TGV工艺的先进性和产品的应用领域等都有了深刻的了解，特别是迈科科技的核心技术

11月3日上午，Intel资本董事总经理和中国区总经理王天琳、立讯技术执行董事熊藤芳莅临我司参观交流，东莞市集成电路创新中心主任陈雷霆，我司董事长张继华教授、总经理王冬滨等领导参与接待和陪同交流。三方就玻璃通孔技术(TGV)发展趋势及在先进封装等领域的应用展开广泛深入的交流。 张继华教授代表公司全体员工对到访嘉宾表示热烈欢迎，总经理王冬滨简要介绍了公司的研发和生产情况，张继华教授与王天琳总经理、熊藤芳总经理就TGV工艺的先进性和TGV技术在先进封装、射频器件、MEMS器件和先进材料等应用领域的产品情况和客户情况进行了深

以下文章来源于半导体全解，作者圆圆De圆激光的原理早在1916年已经由著名物理学家爱因斯坦（Albert Einstein）的受激辐射理论所预言。世界上第一台可操作的激光器由梅曼（Theodore Harold Ted Maiman）在1960年成功研制，其增益介质为红宝石，波长为694.3nm。激光器的诞生正式将激光引入实用领域。在工业上，通常将激光分为连续波、准连续、短脉冲、超短脉冲四类。“超快激光”，通常是指输出激光的脉冲宽度在10E-12S即皮秒级别，或小于皮秒级别的脉冲激光。想象一下，光在如此短的时间，能跑多远？假设地球上有个人将激光笔对着月亮，大概

来源：半导体封装工程师之家硅基转接板2.5 D集成技术作为先进的系统集成技术，近年来得到迅猛的发展。但硅基转接板存在两个的主要问题：1）成本高，硅通孔（TSV）制作采用硅刻蚀工艺，随后硅通孔需要氧化绝缘层、薄晶圆的拿持等技术；2) 电学性能差，硅材料属于半导体材料，传输线在传输信号时，信号与衬底材料有较强的电磁耦合效应，衬底中产生涡流现象，造成信号完整度较差（插损、串扰等）。作为另一种可能的替代硅基转接板材料，玻璃通孔（TGV）转接板正在成为半导体企业和科研院所的研究热点。和TSV相对应的是，作为一种可能替代硅基

在2000年的第一个月，Santa Clara University的Sergey Savastiou教授在Solid State Technology期刊上发表了一篇名叫《Moore’s Law – the Z dimension》的文章。这篇文章最后一章的标题是Through-Silicon Vias，这是Through-Silicon Via这个名词首次在世界上亮相。这篇文章发表的时间点似乎也预示着在新的千禧年里，TSV注定将迎来它不凡的表演。TSV示意图TSV，是英文Through-Silicon Via的缩写，即是穿过硅基板的垂直电互连。如果说Wire bonding（引线键合）和Flip-Chip（倒装焊）的Bumping（凸点）提供了芯片对外部的电互连，RDL(再布线

编者按下一场封装革命已然打响。英特尔并不是唯一看好玻璃芯基板的企业。具有玻璃芯的 HDI 基板与有机树脂基基板和陶瓷相比，具有更优越的性能。例如使用玻璃芯基板（GCS）可以实现更精细的间距，因此可以实现极其密集的布线，因为它更坚硬并且不易因高温而膨胀；同时相对硅基板具有更友好的微波性能和光学性能。迈科科技携手电子科大，自2008年开始研发，2017年开始工程化。目前已悄然突破Intel所谓的“TGV 的 75μm 间距与 EMIB 的 45μm 间距仍然相去甚远，更不用说为 Foveros Direct 计划的 10μm 间距了。”实现亚10微米通孔间距及垂

随着系统复杂度的不断提高，传统封装技术已不能满足多芯片、多器件的高性能互联。而三维系统级封装(3D-system in package, 3D-SiP)通过多层堆叠和立体互联实现了芯片和器件的高性能集成。其中，硅通孔(Through silicon via, TSV)结构在3D-SiP 中发挥着极为关键的作用。系统性的回顾了 TSV 技术的研究进展，包括TSV 的技术背景、生产制造、键合工艺和应用特色，同时对比并总结了不同制造工艺和键合工艺的优缺点，如制造工艺中的刻蚀、激光钻孔、沉积薄膜和金属填充，键合工艺中的焊锡凸点制备、铜柱凸点制备和混合键合，讨论了 TSV 当前面临

专精特新•成就未来——祝贺成都迈科通过2023年度四川省“专精特新”中小企业认定日前，从四川省经济和信息化厅获悉，为加快推动我省中小企业“专精特新”发展，四川省经济和信息化厅按程序对全省21个市（州）推荐新申报及参与复核的企业进行了审核，并于2023年8月26日完成公示，成都迈科科技有限公司榜上有名！（附公示截图）“专精特新”中小企业，是指具备专业化、精细化、特色化、创新型四大优势的中小企业。成都迈科科技有限公司作为一家立足后摩尔时代三维集成关键材料与集成技术的高新技术企业，其获得认定的消息引发了行业内

编者按尽管玻璃基板的使用率还未普遍，但有预测称，一旦实现，将成为基板行业新的游戏规则改变者。迈科科技在业内率先提出TGV3.0，是国内玻璃通孔技术的引领者，主力开发玻璃基三维集成基板、3D微结构玻璃及Chiplet三维集成等先进封装领域解决方案。以下文章来源于半导体行业观察，作者编辑部尽管整体经济不景气，但先进封装市场继续保持弹性。根据Yole Group最新的报道，与上一年相比，2022 年的收入增长了约 10%。2022年价值443亿美元，预计2022-2028年复合年增长率（CAGR）为10.6%，到2028年达到786亿美元。报告进一步指出，用于将芯片

以李博士为代表的三叠纪团队埋头创业在东莞松山湖。去年，松山湖高新区生产总值达771.18亿元，位列全市第二。但你有没有感觉，你好像不知道松山湖里的人，具体都在做什么？今年28岁的李文磊，是从四川成都来松山湖搞科研的博士。2022年8月，匡正在社区接过了2021年松山湖双创训练营杰出项目奖的奖牌，并于两个月后正式入驻。

编者按尽管玻璃基板的商业化可能还需要一段时间，但有预测称，一旦实现，将成为基板行业新的游戏规则改变者。来源：半导体材料与工艺设备 据电子行业5月21日消息，英特尔近日在APJ封装圆桌会议技术活动上介绍了其玻璃基板技术，并表示，“我们计划在本十年后半期推出石英玻璃基板。我们希望这能够持续改进半导体性能。” 随着半导体电路变得越来越复杂和越来越薄，半导体行业越来越需要新型基板。塑料基板已经出现问题，因为它们的粗糙表面会对超精细电路的固有性能产生负面影响。 作为替代方案，出现了玻璃基板。这些由玻璃制成的基

5月17日上午，牡丹江市副市长刘军龙一行在东莞市发改局副局长魏亚东、东莞市集成电路创新中心副主任林华娟等领导的陪同下参观调研了我公司东莞生产基地（三叠纪（广东）科技有限公司），总经理王冬滨、运营总监李爽等全程陪同调研并介绍了公司的发展状况。总经理王冬滨首先代表公司全体员工对到访嘉宾表示热烈欢迎，并简要介绍了公司创始人电子科大张继华教授团队的创业历程，同时对TGV工艺的先进性和产品的应用领域进行了详细介绍，随后一起参观了我公司TGV中试生产车间。在TGV中试生产车间，总经理王冬滨进一步向刘军龙副市长一行详细介

三叠纪科技母公司——成都迈科完成数千万元Pre-A融资东莞市芯源集成电路创新中心2022-12-01 17:48发表于广东以下文章来源于成都迈科科技有限公司，作者迈科科技成都迈科科技有限公司.后摩尔时代三维封装基板“领头羊” 近日，后摩尔时代三维封装基板“领头羊”——成都迈科科技有限公司（以下简称“成都迈科”）获得数千万元Pre-A轮投资,资金将主要用于扩充产能，以全资子公司——三叠纪（广东）科技有限公司（以下简称“三叠纪”）为主体，在东莞松山湖建成月产7000晶圆的中试制造产线，强化公司在TGV领域的领先地位。此轮投资由知名机

成都迈科科技有限公司以四川赛区新材料产业决赛成长组第一名晋级全国总决赛，从众多参赛企业中脱颖而出荣获“中国创新创业大赛优秀企业”。中国创新创业大赛全国赛是紧盯战略需求、集聚创新要素、服务科技企业的全国性平台。

2022迈科科技从TGV产品开发迈向量产近日，后摩尔时代三维封装基板“领头羊”——成都迈科科技有限公司获得Pre-A轮投资数千万元投资并完成股权变更。此轮投资由知名机构四川院士科技创新股权投资引导基金领投，上市公司帝尔激光子公司颢远投资和一盏资本参与。获得的资金，将用于加强研发、扩充产能，建成月产7000晶圆的中试产线，强化公司在TGV领域的领先地位。公司主要产品包括三维集成转接板、IPD无源集成器件（AIP封装天线、毫米波滤波器、芯片电感等）和3D玻璃（传感器基板、折叠屏背板、电子烟雾化芯、原子钟碱金属气室等）。希望能为

据悉，薄玻璃基板和玻璃通孔（TGV）的领先供应商成都迈科科技有限公司，近日宣布实现了最小孔径9微米、深径比50:1的玻璃通孔金属化填充技术的工程化。标志着TGV技术突破了集成度这一关键瓶颈，为小孔径Micro LED巨量通孔与垂直互联做好准备。近日，成都迈科科技有限公司继率先突破10微米玻璃通孔技术后，进一步成功突破Micro LED玻璃基板制造的超细通孔填充技术瓶颈，开发出最小孔径9微米、深径比可达50:1的通孔实心铜填充技术，并可实现每平方厘米约26万孔的超高密度垂直互联，通孔良率超99.9%，且在玻璃表面成功制备出2um的铜线路，并向

迈科科技正积极加快新型显示基板的市场占额，进一步延长技术链，拓宽应用场景。据势银膜链了解，目前，迈科科技已率先实现国内的TGV（玻璃通孔技术）产品小批量供货，并初步完成折叠屏显示背板、Micro LED基板等新型显示基板布局。迈科科技是国内研发最早、技术最先进的TGV产品供应商，基于10余年研发成果，专注后摩尔时代集成电路关键材料与集成技术研究，发展可光刻玻璃、玻璃通孔（TGV）技术与玻璃三维封装等。近日，通过对迈科科技的采访，势银膜链深度剖析了迈科科技的最新进展与未来布局。12年科研积累，领跑第三代玻璃通孔技术集成

牛！高校博士实现Nature、Science双发！编者按：公司首席科学家张万里教授团队解决了三十年来悬而未决的量子金属态问题。团队不仅面向国家重大需求、面向国民经济主战场有一系列重大突破，在面向世界科技前沿方面也取得重大成果，为人类发展贡献成电力量。1月12日，Nature发表了来自电子科技大学的研究论文。 这篇论文是学校继2019年摘得首篇Science后，在量子科技领域的又一重大突破！两篇顶尖论文的第一作者都为同一人——电子科学与工程学院材料科学与工程专业2016级博士研究生，杨超。2019年底，杨超以第一作者身份发表了学校首篇Scie

近日，迈科科技为国内某重量级的压力传感器厂家成功交付第三批压力传感器芯片封装基板，并签订长期供货合同，为客户提供孔径500微米、表面粗糙度低于1纳米、无微裂纹的高质量玻璃通孔基板产品。该合同的签订标志着迈科科技基于迈科TGV3.0的玻璃通孔技术又孵化出一位新的家庭成员，完成了从科研产品到市场商品的转换。上图通孔玻璃基板在压力传感器中的位置本款高性能压力传感器玻璃通孔基板产品，相比传统激光通孔工艺产品，在孔径控制精度、圆度、崩边、表面粗糙度等方面有颠覆性提升。由于有效避免了崩边和微裂纹，更有利于高质量硅-玻璃

面向后摩尔时代国际集成电路向三维微系统发展的技术趋势和国内先进集成电路“必须掌握在自己手上”的重大节点,成都迈科科技有限公司依托在玻璃通孔(TGV)技术和无源集成(IPD)技术方向研究的领先优势,发展成一家以TGV、IPD加工和解决方案提供为主的高科技企业。成都迈科科技有限公司成立于2017年,坐落于成都高新西区,注册资金700万元,先后获得成都技转创投、科服集团投资。公司依托电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室,在玻璃/石英基高深宽比微结构、微纳通孔、高深径比填充、薄膜集成器件方面具有雄厚的技术能力。研发团队承担了