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面金制作

面巾制作.png

1)表面布线底层导电金属,包含TiTiWTaNAuNiCrCuPtNi

种子层表面密实、均匀、粘附力好,可用于面金电镀

2)基板图形化(匀胶、曝光、显影、刻蚀)

适用基板尺寸:2~6inch

光刻胶厚度1~50μm

线宽/线间距≥20μm,图形精度±3μm

3)对带有导电层的基片进行带胶电镀

金层厚度为0.5~10μm


电话:+86 028 65494612
地址:四川省成都市郫都区天欣路13号(一带一校培育基地)

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